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中美芯片大戰，中國第一次把美國打痛了

2023-01-10?15:07:35

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如果大家還記得，我們國家在2020年8月出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，政策中強調了我們2025年的目標，芯片國產化率提高到70%。這個目標可是太艱巨了，因為2019年我國芯片的國產化率還不足30%。

對于這個目標，我們心里也清楚，要快速實現7nm、3nm的這些制程不現實，但當下市場28nm以上制程的芯片占市場份額的77%，14nm以上制程的芯片占整個市場的90%以上，這就意味著我們只要搞定14nm制程，就能解決90%以上市場的芯片問題。而且，基本上14nm芯片幾乎就能滿足芯片需求了，包括手機芯片也一樣可以，只是性能稍差而已。

事實上，目前也只有手機芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，蘋果、華為、高通、聯發科等手機芯片用到了5nm、4nm，還有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上。至于用量很大的汽車芯片、MCU、物聯網、消費電子芯片等，基本都是28nm及以上工藝制程，未來14nm基本上就把絕大部分的芯片需要給滿足了。

所以，客觀上只要我們解決了14nm芯片的量產問題，美國對我國的芯片“卡脖子”基本就破產了。目前美國在EDA、半導體設備、材料、人才、技術等方面進行了全面封鎖，很顯然解決14nm工藝需要一個過程和時間，但以中國的財力、人才、制造能力，解決這些也就是個時間問題，而且在有市場需求的情況下不會太長。

也正是基于此，中國現在采取的策略就是大力建設28nm以上制程的產能，大力投入尋求對14nm工藝制程的突破。以中芯國際為代表的中國芯片企業，都在大力投入28nm及以上工藝制程。中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青在內的四大項目，都是圍繞28nm及以上工藝制程在擴大產能。

中國這么干的目的是什么呢？就是要通過全面占領中低端芯片市場，讓你沒辦法在芯片領域賺很多中國的錢，而只要我們在中低端占據了絕對控制地位，美國就是再怎么控制7nm及以上制程，對我國各行各業的影響也是微乎其微的。那么，當他們芯片賣都賣不出去的時候，他們卡中國脖子的計劃就崩潰了。

以中芯國際為例，現在公司每天的芯片產能可以達到每天1.7億顆以上，其它公司也在加速擴產，我國的芯片自給率正在快速提升，全國日產能已經突破10億顆。

中國的這一招是非常狠也非常有效的，外國企業正在加速失去中國紅利。當2020年很多人都覺得我們國家計劃2025年實現芯片自給率70%是天方夜譚，但現在看我們非常有可能實現，這就是國家的戰略計劃，一般人看不懂！